카드보드의 최적의 수분 함량을 아십니까?
판지 수분 함량은 판지의 강도에 상당한 영향을 미친다는 것은 잘 알려져 있습니다.
카드보드의 수분 함량은 카드보드의 전체 무게의 비율로 카드보드에 포함된 수분 무게를 의미합니다.카드보드의 수분 함량은 카드보드의 물리적 특성에 영향을 줄 것입니다., 그리고 따라서 카드보드의 강도입니다.
카드보드의 수분 함량이 너무 높으면, 카드보드는 부드러워지고, 딱딱함이 떨어지고, 압축 강도와 파열 강도 또한 감소합니다.수분 이 고두 의 섬유 를 부드럽게 하고 섬유 사이 의 결합 을 감소 시킨다,
고판이 변형 및 균열에 더 민감하게 작용합니다. 반대로, 고판의 수분 함량이 너무 낮으면 고판이 너무 부서지기 쉽고 균열에 취약합니다.그리고 압축 강도와 파열 저항 또한 영향을받을 것입니다너무 적은 수분으로 인해 카드보드의 섬유가 건조하고 부서지기 쉽고 유연성이 떨어지고, 파열되기 쉽기 때문입니다.
따라서 고판이 충분한 강도를 갖도록 하기 위해서는 고판의 수분 함량을
적당한 범위. 일반적으로, 카드보드의 수분 함량은 특정 사용 요구 사항에 따라 결정되어야 합니다.
그리고 생산 과정, 보통10%에서 12% 사이.
코러게이터 생산 라인을 담당하는 관리자들은 고 수분 함량의 문제가 쉽게 해결된다는 것을 알고 있습니다.우리는 접착제를 조정하고 전열 롤러의 온도를 제어함으로써 크래프트 종이의 높은 수분 함량의 문제를 해결할 수 있습니다.
그러나 생산 관리자에게 가장 문제가 되는 것은 생산된 고판의 낮은 수분 함량으로 인해 발생하는 다음과 같은 문제입니다.
1- 카드보드 균열
2- 카드보드 파열 라인
3- 카드보드 굽기
이 가혹 한 문제 들 을 해결 하기 위해 새로운 분사 수습 시스템 이 만들어졌습니다. 이 분사 시스템 은 생산 관리자 를 매우 기쁘게 했습니다.이 시스템은 판지 품질을 향상시켰고 또한 판지 폐기물의 비율을 크게 줄였습니다.
스프레이 습화 시스템을 코러거터 생산 라인의 다른 위치에 설치하면 다른 효과가 있습니다.
장소 A: 단일 페어 머신에서 유파 종이를 분사합니다.
효과: 타일 종이의 습도를 보충하고, 유연성을 높이고, 부러진, 열착이 약한 현상으로 인한 건조로 인해 유류 종이를 방지합니다.
장소 B: 접착기 앞 스프레이 종이 내부 (착착면)
효과:카드보드가 형성되기 전에 표면 종이에 수분을 보충합니다.
카드보드 왜곡을 해결하고 얼굴 종이 터지지 않도록 합니다.
장소 C: 두 개의 얼굴 기계 입구 스프레이 종이.
효과: 종이 안의 수분을 보충하고 카드보드 아래의 문제를 해결
위치 D - 스프레이 외면 대면/내면 대면 슬리터 스코어 기계 앞에
효과: 탄고에 수분을 보충, 완전히 판고 파열 라인을 해결하고 지연
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