금 회수 회로에서 사이클론 최적화는 목표 P80에 맞게 절단점 제어, 오버플로로의 조대 금 손실 최소화, 그리고 연삭 루프에서 금을 농축시키는 순환 부하 감소. 가장 효과적인 개입은 공급 희석 제어, 스피곳 및 와류 탐지기 크기 조정, 금의 높은 비중이 분류에서 맥석과 다르게 거동하게 한다는 점을 인식하는 것입니다.
금 회로에서 사이클론 최적화는 독특한 과제를 제시합니다. 금의 비중(일반적으로 15~19g/cm³)은 관련된 맥석 광물(2.6~3.0g/cm³)보다 훨씬 높습니다. 이 밀도 차이는 금 입자가 크기만으로는 예측할 수 없는 방식으로 사이클론 내부에서 거동한다는 것을 의미합니다. 조대 금은 해방되어야 할 때도 언더플로로 보고되고, 미세 금은 물 우회로 인해 오버플로로 잘못 보고될 수 있습니다.
사이클론에서 분리는 입자 크기와 밀도 모두에 의존합니다. 50마이크론의 금 입자는 비중 차이에 따라 약 150~200마이크론의 맥석 입자와 동일한 침강 속도를 갖습니다. 이는 금에 대한 사이클론의 유효 절단점이 맥석보다 미세하다는 것을 의미합니다. 즉, 크기상 "미세한" 금 입자도 밀도 때문에 더 빨리 침강하여 언더플로로 보고될 수 있습니다.
이것은 실질적인 의미를 갖습니다. 75마이크론에서 금을 해방시키고 싶다면 맥석에 대해 75마이크론보다 미세한 사이클론 절단점이 필요할 수 있습니다, 왜냐하면 금은 "밀도 등가" 크기보다 작게 연삭될 때까지 순환 부하에 남아 있는 경향이 있기 때문입니다.
금 광석 처리 연구에 따르면 금은 닫힌 연삭 사이클의 순환 제품에서 2~8배 이상으로 농축됩니다. 이는 금 입자 크기에 따라 다릅니다. 광석에 있는 금 입자가 클수록 순환 부하에서의 농축도가 높아집니다.
사이클론은 본질적으로 공급수의 일부를 언더플로(유량비, Rf)로 우회시킵니다. 이 물은 미세 입자를 운반합니다. 여기에는 해방되어야 할 미세 금도 포함됩니다. 일반적인 금 회로에서 Rf는 20~40%일 수 있으며, 이는 상당한 비율의 미세 금이 침출로 보고되는 대신 밀로 재순환될 수 있음을 의미합니다.
적절한 회로 조사는 모든 최적화의 기초입니다. 여기에는 공급, 오버플로 및 언더플로 스트림의 샘플을 수집하고 크기 분포 및 금 함량에 대해 분석하는 것이 포함됩니다. 조사는 다음을 포함해야 합니다:
공급 압력 및 유량
공급 밀도(고형물 % 중량)
오버플로 및 언더플로 입자 크기 분포
모든 스트림에 대한 크기별 금 분석
분할 곡선에서 실제 d50(절단 크기)을 계산하고 목표와 비교합니다. 또한 물 분할(Rf) 및 미세 입자 우회를 결정합니다. 금 회로에서는 미세 금이 언더플로로 보고되어 밀로 재순환되기 때문에 미세 입자 우회가 특히 중요합니다.
마모된 스피곳과 와류 탐지기는 절단점을 변경합니다. 공칭 직경을 초과하여 확대된 스피곳은 언더플로로 보고되는 물과 미세 입자를 증가시켜 미세 금을 운반합니다. 종종 간과되는 와류 탐지기는 마모됨에 따라 단락 흐름을 증가시켜 조대 입자가 분류를 우회하도록 합니다.
가장 효과적인 단일 운영 변경은 설계 범위 내에서 안정적인 공급 밀도 유지입니다. 높은 공급 밀도는 슬러리 점도를 증가시키고 장애 침강을 촉진하여 절단점을 높이고 오버플로를 조밀하게 만듭니다. 이는 해방되어야 할 금 입자가 순환 부하에 남아 있음을 의미합니다.
탄자니아 금광(Buzwagi)에 대한 연구에 따르면 연삭 회로가 설계보다 높은 순환 부하로 작동하고 사이클론 오버플로가 목표(xP80 > 200 µm 대 125 µm 목표)보다 조밀하게 작동하는 것으로 나타났습니다. 연구는 사이클론 공급 희석 가 개선의 주요 기회라고 결론지었습니다.
실질적인 조치: 사이클론 공급에 연속 밀도 측정을 설치합니다. 희석수를 사용하여 목표의 ±2% 내에서 밀도를 유지합니다.
스피곳 직경은 언더플로 배출 속도와 물 분할을 제어합니다. 더 큰 스피곳은 Rf를 증가시켜 더 많은 물과 미세 입자(미세 금 포함)를 언더플로로 보냅니다. 더 작은 스피곳은 Rf를 줄이지만 로핑 위험이 있습니다.
금 회로에서는 일반적으로 로핑 없이 언더플로 밀도 극대화—이는 밀로 재순환되는 물과 미세 금을 최소화합니다. 최적의 스피곳은 약 20~30°의 배출 콘을 생성하여 정상적인 기능을 나타냅니다. 스프레이 배출은 스피곳이 너무 크다는 것을 의미하고, 로핑은 너무 작다는 것을 의미합니다.
농축 사이클론에서의 금 회수에 대한 연구에 따르면 오버플로 파이프 삽입 위치 가 금 회수에 영향을 미칩니다. 500mm 사이클론 테스트에서 오버플로 파이프 삽입을 콘-본체 인터페이스에서 위로 0mm에서 120mm로 이동하면 금 회수가 26.7%에서 29.1%(25mm 에이펙스에서) 및 26.4%에서 14.9%(35mm 에이펙스에서)로 변경되었습니다.
점토 함량이 높거나 미세 연삭 요구 사항이 있는 금 광석을 처리할 때 슬러리 점도가 제한 요인이 됩니다. 희석수 증가로 점도가 감소하고 분리가 날카로워집니다.
서아프리카의 한 금광은 동일한 크기의 CAVEX 700CVX 장치로 경쟁사 사이클론을 개조하여 극적인 개선을 달성했습니다. 6개월간의 결과:
106마이크론 통과 오버플로 50.5%에서 85.5%로 개선—오버플로로 보고되는 미세 입자 69% 개선
스피곳 마모 수명 4~6주에서 8주로 연장
내부 고무 라이너 수명 24주로 연장—경쟁사 장치보다 최대 50% 더 김
기니의 Siguiri 금 공장은 경고적인 예입니다. 원래 Krebs gMAX26(660mm) 사이클론은 P80 150 µm에 맞춰져 있었습니다. 침출 동역학이 P80 75 µm의 더 미세한 연삭을 요구했을 때, 기존 사이클론은 넓어진 에이펙스 삽입물과 증가된 압력에도 불구하고 더 미세한 절단을 달성할 수 없었습니다. 결과는 과도한 슬라임 재순환으로 인해 140%의 순환 부하였습니다.
해결책은 더 작은 gMAX20(500mm) 사이클론 클러스터를 더 낮은 압력(1.2 bar 대 1.0 bar)에서 작동시키는 것이었으며, 이는 순환 부하를 120%로 줄이고 연간 194,109 유로 의 전력 비용을 절감했습니다.
교훈: 목표 연삭이 크게 변경된 경우 기존 사이클론 크기가 제약일 수 있습니다. 더 많은 수의 더 작은 사이클론은 동일한 처리량에서 더 미세한 절단을 달성할 수 있습니다.
Metso의 MHC CB(곡선 바닥) 사이클론은 미세 입자 우회를 최소화하면서 더 높은 단위 용량과 더 조대한 절단 크기를 제공합니다. 금 응용 분야에 특히 권장되며 조대 입자 부유 선별 회로와 호환됩니다.
회로 조사 기본 d50, Rf, 순환 부하 및 크기별 금 분포 설정
공급 밀도 측정 및 안정화—희석수 제어는 가장 효과적인 단일 운영 변경입니다.
스피곳 직경 확인—로핑 없이 최대 언더플로 밀도에 대해 최적화(목표 20~30° 스프레이 콘)
와류 탐지기 검사—마모는 단락 흐름과 조대 금 손실을 증가시킵니다.
와류 탐지기 삽입 깊이 평가—금 회수를 2~3% 포인트 향상시킬 수 있습니다.
사이클론 크기 고려—목표 연삭이 미세하면 더 작은 사이클론이 필요할 수 있습니다.
고효율 개조 평가—현장 데이터는 오버플로로 보고되는 미세 입자 69% 개선을 보여줍니다.
순환 부하 추적—금은 순환 제품에 농축됩니다. 부하 감소는 금 재순환을 줄입니다.
금 회수 회로에서 사이클론 최적화는 금의 높은 밀도가 맥석과 다르게 거동하게 한다—조대 금은 더 미세하게 연삭될 때까지 순환 부하에 남아 있는 경향이 있고, 미세 금은 물 우회로 인해 언더플로로 잘못 보고될 수 있습니다. 가장 높은 수익을 가져오는 개입은 공급 밀도 제어 (분리 날카롭게 하고 순환 부하 감소), 스피곳 최적화 (언더플로로 보고되는 물과 미세 금 최소화), 그리고 사이클론 크기 조정 또는 개조 입니다. 현장 데이터에 따르면 적절한 최적화는 오버플로로 보고되는 미세 입자를 69% 개선하고 마모 수명을 최대 50%까지 연장할 수 있습니다.
금은 왜 연삭 회로의 순환 부하에 농축됩니까?
금 입자는 맥석보다 비중이 훨씬 높기 때문에 사이클론에서 더 빨리 침강하고 크기가 해방되어야 함을 시사하더라도 언더플로로 보고됩니다. 밀도 이점을 극복할 만큼 충분히 미세하게 연삭될 때까지 재순환됩니다.
공급 밀도는 사이클론에서의 금 회수에 어떤 영향을 미칩니까?
높은 공급 밀도는 슬러리 점도를 증가시키고 장애 침강을 촉진하여 절단점을 높이고 더 많은 물질(미세 금 포함)을 언더플로로 보냅니다. 희석으로 인한 밀도 감소는 분리를 날카롭게 하고 금 재순환을 줄입니다.
금 회로 사이클론에 이상적인 스피곳 크기는 무엇입니까?
최적의 스피곳은 로핑을 유발하지 않고 언더플로 밀도를 극대화합니다. 20~30°의 배출 콘은 정상적인 기능을 나타냅니다. 스프레이 배출은 스피곳이 너무 크다는 것을 의미하고, 로핑은 너무 작다는 것을 의미합니다.
사이클론 오버플로에서 미세 금 회수를 어떻게 개선할 수 있습니까?
스피곳 크기 최적화, 공급 밀도 안정화, 와류 탐지기가 마모되지 않았는지 확인하여 물 분할(Rf)을 줄이는 데 집중합니다. 고효율 사이클론으로 개조하면 서아프리카 금광에서 오버플로로 보고되는 미세 입자가 50.5%에서 85.5%로 개선되었습니다.
언제 사이클론을 다른 크기로 교체하는 것을 고려해야 합니까?
목표 연삭이 크게 변경되었고(예: P80 150 µm에서 75 µm로) 기존 사이클론이 조정된 스피곳과 압력에도 불구하고 더 미세한 절단을 달성할 수 없다면, 더 많은 수의 더 작은 사이클론이 필요할 수 있습니다. Siguiri 공장은 660mm에서 500mm 사이클론으로 전환하여 순환 부하를 줄이고 연간 194,109 유로를 절감했습니다.
HUATAO는 금 회수 공장의 사이클론 회로에 대한 내마모성 부품을 공급합니다. 여기에는 폴리우레탄 및 세라믹 스피곳, 와류 탐지기 및 콘 라이너가 포함됩니다. 당사의 부품은 지정된 치수 공차로 제조되며 금 회로 마모 조건에 맞는 재료로 제공됩니다. 세라믹 또는 탄화규소는 고마모 스피곳 및 콘 응용 분야에 사용되며, 폴리우레탄은 충격 저항이 우선시되는 중간 마모 부위에 사용됩니다.
스피곳 크기 조정, 와류 탐지기 교체 또는 사이클론 개조를 평가하는 운영의 경우 HUATAO는 공급 특성 및 운영 조건에 따라 부품 사양 및 마모 수명 지침을 제공할 수 있습니다.
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사이클론
분류
사이클론 스피곳
사이클론 에이펙스
사이클론 PU 라이닝
분류 예비 부품
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